当前位置:首页>>行业资讯>>展会资讯>> 传东芝拟拆分半导体业务 西数或入股 未来还要IPO?

传东芝拟拆分半导体业务 西数或入股 未来还要IPO?

时间:2017-01-19  来源:华强电子网  浏览次数:422

    日经新闻18日报导,东芝(Toshiba)考虑分拆包含快闪存储器(Flash Memory)在内的半导体业务,且已与全球*大硬盘机(HDD)厂Western Digital(西数“WD”)进行协商、有意让西数入股分拆出来的半导体新公司。因东芝美国核电业务恐提列高达数千亿日元的损失,故东芝期望借由分拆半导体业务,改善财务体质、筹措半导体投资资金。

    据报导,东芝分拆出去的半导体新公司*快将在2017年上半年内设立,据多位关系人士指出,除西数外,投资基金也有兴趣入股,预估外来出资比重可能约2成左右、金额达2,000-3,000亿日元。据报导,东芝对半导体新公司的出资比重将过半、以持续和西数共同推动快闪存储器业务,且半导体新公司今后也考虑IPO上市。

    东芝目前和西数共同运营快闪存储器主力据点“四日市工厂”。东芝包含HDD在内的半导体业务2015年度(2015年4月-2016年3月)营收达1万亿5,759亿日员,其中存储器占了一半以上比重。

    东芝去年12月27日宣布,关于美国核电子公司Westinghouse于2015年底收购核电服务公司CB&I Stone & Webster一事,东芝恐将因该件收购案认列“千亿日员”单位的减损损失。

相关资讯
资讯推荐
热门新闻排行
  1. 村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务
  2. 村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展 四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生
  3. AMD 推出第二代 Versal Premium MoP,在更小设计中实现更高内存容量与性能
  4. 固态技术赋能轨交行业升级 施耐德电气发布新一代智慧配电方案
  5. 做 AI 硬件样机,PCBA 打样和小批量验证前要理清哪些制造链路?
  6. 村田中国亮相2026开放计算技术大会:以坚实品质构筑智算时代开放底座
  7. 2026资质齐全排针排母厂家测评:批量采购优选厂商解析
  8. 要看WAIC上机器人种类最多的展台,逛安谋科技三大展区!
更多>>视频分享