爱德万测试推出多功能T2000 AiR系统

　　  半导体测试设备领导厂商爱德万测试已开始受理*新T2000 AiR测试系统的订单，此款小巧型风冷散热式测试系统专为满足研发阶段，以及少量多样化生产时所需的低成本测试需求而生。预计将于2017年**季开始对客户供货。

　　  全球市场对于智慧型手机与其他行动电子装置需求持续攀升，消费者与企业对网路服务的需求也水涨船高，进而推升复合型半导体晶片与模组的产量。这些晶片与模组整合微控制器(MCU)与应用处理器，以执行电子通讯、电源管理以及讯息感测在内的多项功能。

　　  爱德万测试*新推出的T2000 AiR专为这些不同的模组与系统级封装(SiP)晶片提供广泛的测试解决方案。测试机台本身採用的模组化架构，提供了优异的灵活度，此款测试机台*多可以配置六个独立型风冷式散热量测模组，如此便能针对各式各样高整合与多功能晶片提供单一的系统测试。此系统专门用于执行数位功能以及扫描测试(*高可在512个平行通道进行测试)，测试範围包括：*高可达到2,000伏特的耐高压晶片、高精度DC转换器、车用DC晶片、*高达到100MHz的混合讯号积体电路(IC)、射频通讯晶片与互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测器。

　　  此新款测试机可与M48xx系列分类机整合，创造高效能、不佔空间的测试解决方案。爱德万测试称之为整合式零佔位测试站(Zero Test Station)。由于T2000 AiR不需配置水冷式散热系统，可被安装在任何地方。不仅如此，此系统的软体环境可完全相容于具高度可扩充性的T2000系列，因此可以进行大规模平行测试，加速生产流程，有助用户缩短新品上市时间。

　　  爱德万测试SoC测试业务部资深副总裁Masayuki Suzuki表示，随着*新T2000 AiR的问世，爱德万测试持续扩展既有T2000平台的功能，以进一步满足整合元件製造商(IDM)、晶圆代工厂与物联网应用的IC设计业者之测试需求。