18寸难产 晶圆产能仍以12寸为大宗

　　  IC Insights 的*新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

　　  庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益*大化──市场研究机构IC Insights 的*新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

　　  IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。

　　  全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

　　  IC Insights指出，在2013年，活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年，台湾记忆体业者茂德科技(ProMOS)有两座12寸厂关闭。

　　  截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在IC Insights统计之列);目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年*高数量。

　　  IC Insights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期，12寸晶圆厂(量产级)的*高峰数量将会落在125座左右，而8寸晶圆厂的*高峰数量则是210座(截至2015年12月，全球8寸厂数量为148座)。