半导体回春　环球晶圆Q2获利大增逾5成

　　环球晶圆今日公布第2季财报，单季营收39.03亿元，季增7%，税后纯益4.52亿元，较第1季的2.87亿元大幅成长57%，每股纯益1.22元，较第1季的0.78元增加0.44元。环球晶圆第2季的整体营运表现，较第1季出色。

　　环球晶圆今年1月至6月单独营收为32.89亿元，合并营收为75.50亿元，营业净利10.70亿元，税后净利达7.40亿元，税后EPS为2元。

　　环球晶圆今日亦公告7月营收，合并营收达14.13亿元，月增率5%，年增率12%。环球晶圆今年1月至7月的合并营收累计达89.63亿元，连续7个月营收成长。

　　今年上半年全球半导体产业市况，环球晶圆说，已走出去年第4季的景气谷底并逐步翻升。第3季全球半导体景气进入旺季，中小尺寸矽晶圆市场对终端功率元件的需求依旧强劲，8寸和12寸矽晶圆的市场需求因新型智慧型手机问市、双镜头的功能和iPhone 7上市其周边产品的需求带动，可望逐步增温。

　　环球晶圆于台湾、中国、美国等厂的矽晶圆订单持续畅旺并维持高档的产能稼动率。此外，环球晶圆因Topsil的加入吸纳FZ产品，成功拓展高功率元件产品线，产品组合更臻完整。展望今年，环球晶圆全年的营收表现可望逐月增长、逐季上升并且稳健成长。

　　环球晶圆与Topsil丹麦厂及波兰厂的集团化整并作业已积极展开，因纳入Topsil，环球晶圆已成为全球少数能完整供应CZ及FZ产品的***领导厂商，全球化的布局更加完整。环球晶圆将以集团于全球各地的销售布点，于车用电子和重电应用需求持续成长的日本、中国、美国及台湾等市场，积极销售FZ产品并增加营收规模。