三星欲讨回失去的苹果单 冲刺扇型封装

　　三星争抢苹果新一代 A10 处理器订单铩羽而归，原因不是处理器制程技术落后台积电，而是在芯片封装技术上败下阵来。

　　上述是三星内部检讨所做成的结论，三星痛定思痛，已下决心倾全力开发不需使用印刷电路板(PCB)的扇形晶圆封装技术(FoWLP)。

　　韩国经济日报引述知情人士消息报导指出，主要业务为生产 PCB 的三星电机(Semco)，已奉命支持三星电子，两者合组的特别任务小组展开 FoWLP 封装研发工作已经有半年时间。

　　FoWLP 封装移除掉 PCB，将电路线直间链接到晶圆上，不仅可节省单位生产成本，还能减少芯片厚度，**市场竞争力。除了逻辑芯片之外，FoWLP 封装还能应用于内存与电源管理芯片上。

　　据韩国线上媒体《News1》上周报导，未具名业界消息显示，台积电不仅通吃 A10 处理器订单，再下一代 A11 处理器订单也一并提早落袋，不过原因无关封装技术，而是三星代工的 A9 处理器耗电量高于台积电版本，让苹果失望透顶。