半导体业高层大搬风台积电/联电/美光纷换将

　　近期半导体业界高层人事异动频传，台积电美国8吋晶圆厂WaferTech原任总经理徐国晋投效美光(Micron)担任台湾区总经理，美光原台湾区总经理陈正坤则转任联电掌管台南Fab12A厂，并非外传到联电厦门厂任职，至于在联电几乎所有生产制造一把抓的徐建华，则意外被调去掌管业务领域，半导体高层换将频繁，是否牵动营运策略调整或客户订单变化，备受业界关注。

　　台积电过去将晶圆厂集中在台湾北、中、南三大生产基地，借以增加管理效率，两座海外生产基地分别是美国8吋厂WaferTech及上海松江8吋厂，近期传出台积电美国WaferTech原任总经理徐国晋离职，转任存储器大厂美光台湾区总经理。

　　徐国晋在半导体产业资历超过25年，多数时间是在台积电服务，由于美光承诺持续投资台中DRAM厂(瑞晶)，包括新一代20纳米制程技术等，并持续扩充12吋厂产能，吸引徐国晋加入美光行列。

　　联电近期则出现一连串人事变化，联电董事长洪嘉聪接掌转投资设计服务及矽智财IP供应商智原后，将原本掌管亚太、日本及韩国等大本营业务的副总王国雍，借调担任智原总经理，而王国雍早期便曾担任智原策略长。

　　业者预期联电未来将拓展设计服务业务，当初会有智原、创意等设计服务供应商出现，就是希望争取一些有潜力但规模尚小的IC设计客户，透过设计服务供应商来投片，以确保这些中、小型客户得以进入台积电、联电等大厂供应链当中。

　　值得注意的是，在联电被称为太子帮、当年到大陆苏州盖和舰8吋厂的功臣徐建华，日前被调离掌管多时的生产制造端，转任负责亚太业务，颇让业界感到意外。半导体业者指出，徐建华一直是联电内部擅长南征北讨的盖厂悍将，亦是联电荣誉董事长曹兴诚爱将，如今被调去掌管不擅长的业务范畴，加上徐建华传出卸任联电营运长一职，后续效应备受瞩目。

　　另外，美光原台湾区总经理陈正坤已转任联电，将掌管联电台南Fab12A厂所有生产制造，传出是洪嘉聪亲自延揽这位过去在台湾DRAM产业战功彪炳的战将，加上陈正坤看好台湾未来半导体产业主流是在晶圆代工，决定转换跑道再战下一个10年。