当前位置:首页>>行业资讯>>行业新闻>> 台媒:台积电获苹果iPhone7手机A10处理器订单

台媒:台积电获苹果iPhone7手机A10处理器订单

时间:2015-09-15  来源:中国电子元件网  浏览次数:677

  9月14日消息 据台湾《工商时报》报道,苹果目前已正式对台积电下了iPhone7A10处理器**采购单,采用16nm制程工艺,并将使用台积电*先进的整合扇出型(InFO)晶圆级封装,芯片预计明年3月开始量产投片。而台积电有望借此机会实现公司营收和获利的新高。

  苹果在上周正式发布了iPhone6s和iPhone6s Plus两款心机,目前正是新品准备放量出货的时机,而实际上此时,苹果供应链已开始着手进行明年iPhone7生产链建置及零组件认证工作。就在此时,台湾媒体报出台积电**取得苹果16nm制程的A10处理器订单,考虑到A10处理器采用16nm制程工艺,而不是更加先进的10nm工艺(三星和台积电10nm工艺的处理器至少要到2017年才能量产),台积电获得该订单也并不是很意外。如果苹果iPhone7要在明年第四季度上市,那么需要提前两个季度进行零组件备货,而以晶圆代工生产链来说,客户新产品要进入量产投片阶段,需提前6个月下采购单。由此推算,台积电获得该订单在时间上也算合理,目前至于苹果为何没有采用三星14nm工艺的处理器,原因暂时不清楚。

  根据此前报道,台积电在和三星争夺A9处理器订单时由于不满苹果降价的要求而失去大部分订单,而AMD方面的订单又遭格罗方德分食,日子可谓十分不好过。能否把握好这次A10处理器的机会,就要看台积电自己了。

相关资讯
资讯推荐
热门新闻排行
  1. 益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
  2. 方案拆解 | Edge AI算力重构,Synaptics新平台背后的Arm Cortex M52 + Ethos U55
  3. AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件:业界领先的标量计算能力,更小的尺寸规格
  4. 陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026,以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
  5. 村田开始量产小型化、大容量汽车用树脂外部电极片状MLCC
  6. AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力
  7. 方寸之间,智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
  8. 村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型
更多>>视频分享