当前位置:首页>>行业资讯>>行业新闻>> 台积电三星战火延烧:前高管泄密案台积电胜诉

台积电三星战火延烧:前高管泄密案台积电胜诉

时间:2015-09-15  来源:中国电子元件网  浏览次数:502

  原台积电公司研发高管梁孟松跳槽三星并泄露28nm制程机密案件,台高院已判决台积电一方胜诉。梁曾在台积电担任研发部门高管,离职台积电后入职三星任LSI部门CTO。台积电公司公关部高管在受访电话中称:“依照判决,梁先生必须从现在起至今年年底期间暂停为三星工作。”

  据悉,梁所泄露给三星的技术机密,将有助于三星在14nm FinFET工艺技术方面赶超台积电,而14nm FinFET工艺则会是业界大佬高通,苹果等下一代移动设备产品的主流半导体制作工艺。而回顾2012年,台积电推出28nm制程技术后,他们在该工艺节点上几乎在代工市场独大了两年。

  三星公司则拒绝对此判决作出任何评论。

  今年二月份,三星曾透过一家公关公司Edelman向媒体表态称:“三星会努力遵守各项法律和伦理标准。不过,由于这个案件的双方是台积电和梁先生,我们不想掺和进去,妄加评论就更不适当。”

  不过今年二月份,前台积电法律顾问曾表示:尽管三星并不是本案的直接被告,但无疑已被牵扯其中。因为被告梁先生的辩护律师费用应该是有三星出资赞助的,另外三星还为他出具了许多书面的证据。

  台积电的28nm制程技术在过去5年以来一直是该公司*主要的盈利技术和赚钱法宝,当然它同时还为下一代20/16nm工艺技术打下了坚实的基础。

  三星今年推出了14nm FinFET技术,以抗衡台积电的16nm FinFET技术。三星和台积电两家一直在为了争夺苹果iPhone/iPad相关订单而恶战。

相关资讯
资讯推荐
热门新闻排行
  1. 益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
  2. 方案拆解 | Edge AI算力重构,Synaptics新平台背后的Arm Cortex M52 + Ethos U55
  3. AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件:业界领先的标量计算能力,更小的尺寸规格
  4. 陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026,以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
  5. 村田开始量产小型化、大容量汽车用树脂外部电极片状MLCC
  6. AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力
  7. 方寸之间,智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
  8. 村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型
更多>>视频分享