半导体封装 长电科技报名HCFT“半导体知名品

　　2015年已过去三分之二，回顾前几个月半导体业的行业大事，“并购”当仁不让，在合并的名单中，不乏飞思卡尔、博通、Altera业内大企业，不断刷新并购公司规模的记录。数据显示，2015年合并公司的平均规模是过去五年公司规模的5倍，不可否认，2015年将会是半导体并购的一个关键节点。此外，近年来物联网、人工智能、大数据以及工业4.0的提出正引发新一轮的工业革命，全球制造业面临重点调整。半导体业也在不断重塑产业格局，抢占新的市场。

　　对半导体业来说，这既是一个*坏的时代，也是一个*好的时代。在这样一个大环境中，谁能抓住新一轮的产业发展机会，在半导体业中脱颖而出?作为电子行业专业性媒体，慧聪电子网即将于11月27-28日举办HCFT第二届智能硬件供应链大会，同期还将评选出2015年半导体知名品牌，表彰为半导体行业做出卓越贡献的企业，促进半导体行业向前发展。本次评选将采取网络投票和专家评审相结合方式，坚持公平、公正。

　　作为中国国内规模*大的半导体封测厂，江苏长电科技股份有限公司(以下简称简称“长电科技”)已成功报名参加“2015年半导体知名品牌”奖项。

　　引领半导体封装 长电科技报名HCFT“半导体知名品牌”奖项

　　长电科技成立于1972年，2014年营收64.28亿元，列国内封装测试企业首位、全球封装行业第四，是中国**进入世界前十位半导体封装企业，自销国内排名**。一直以来，长电科技为海内外客户提供芯片封装设计、产品开发、封装测试的完整一站式服务，与客户实现无缝对接，全面支持客户需求。 2015年长电科技以7.8亿美元完成对全球排名第四位的新加坡星科金朋公司收购，成为世界前列的半导体封装测试企业。

　　长电科技拥有国内外专利1000多项，并在国内率先进入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等国际前沿主流技术领域，成功实现了MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产。

　　长电科技先后通过了ISO9001、ISO14001、QS9000、TS16949、QC080000、SONY GP等质量体系认证。

　　长电科技一直秉承“为客户提供*好的品质、*短的交期、*具竞争力的成本，以及全方位的服务!”的公司使命，力求早日实现建成世界**的半导体封测企业的伟大愿景。

　　慧聪电子网HCFT第二届智能硬件供应链大会除“2015年半导体知名品牌”奖项外，还有优秀方案设计商、电子元件知名品牌、传感器知名品牌等多种电子行业评选，更有智能硬件评选专场，奖项报名将于9月11日截止，报名从速，等你来战!

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　　HCFT第二届智能硬件供应链大会