敦泰压力触控感测晶片明年Q1将放量

　　苹果iPhone6s有望搭载压力触控(Force Touch)新功能，IC设计厂敦泰抢进force Touch市场，推出压力触控晶片。敦泰董事长胡正大表示，敦泰压力触控感测晶片明年首季将放量，第2季预期有望持为中高阶智能机的标准配备，渗透率可达80%。

　　胡正大指出，压力触控技术敦泰已发展多年，也针对手机、平板、穿戴装置客户提供不同压力触控产品，下半年旗下许多客户会推出压力触控**款新机，搭配手机APP进化，中高阶手机采用压力触控的渗透率可高达80%。

　　今年中国智能机市况萎靡，但胡正大由于中国假期效应买气仍可期，因此仍看好消费效应。第3季营运比第2季好，下半年仍优于上半年。不过，对于这波股市回档，胡正大再次为自家股价叫屈，先前释出将自掏腰搬买股，他说，已经在8月份买进300多张的敦泰股票。而本周将召开临时董事会，可望讨论是否启动库藏股。