北美半导体设备B/B值达1.00

　　国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布7月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为1.00，虽然连续7个月大于代表半导体市场景气扩张的1，但订单金额成长动能已经趋缓。SEMI指出，景气似乎已到这波循环的转折点，市场趋势在未来几个月内可能会出现反转变化。

　　SEMI公布2013年7月份北美半导体设备B/B值达1.00，连续第7个月大于代表景气扩张的1.其中，7月份的3个月平均订单金额为12.731亿美元，较6月份修正后13.342亿美元、衰退4.6，与2012年同期的12.346亿美元则成长3.1，年变化率经过15个月以来首度由负转正。

　　在半导体设备出货表现，7月份的3个月平均出货金额为12.69亿美元，较6月修正后的12.14亿美元成长4.6，与2012年同期14.43亿美元相较，仍衰退了12，但衰退幅度已明显缩小。

　　总体来看，7月份订单金额约略下降，但出货金额创下11个月以来新高，订单出货比维持在1以上，但较6月份1.1下滑，代表半导体市场仍在扩张阶段，但扩张幅度已经减缓。

　　SEMI总裁暨执行长DennyMcGuirk表示，虽然对于半导体设备出货金额持续走高，订单出货比也连续7个月维持在1以上，但订单金额资料出现小幅转弱，整体而言，虽然景气是否出现变化，仍要看未来几个月资料的变化来判断，但市场趋势在未来几个月内已可能发生转变。

　　由于半导体厂还在追求制程微缩并投资建厂的业者，只剩下台积电、三星、英特尔等3大厂，且包括台积电在内，大部份设备采购订单已在上半年发出，下半年新设备采购动作转为谨慎，若订单金额下滑、出货金额上升的趋势确立，订单出货比很有可能在未来1~2个月内跌破1.

　　设备业者表示，各主要半导体厂第3季的营收预估虽然均较第2季成长，但成长幅度明显趋缓，代表市场景气循环已有到达高点的迹象，虽然行动装置的需求仍然很好，但PC/NB及消费性电子的需求却低于预期，加上存储器价格由高点快速下跌，半导体厂下半年的投资动作的确可能放缓。