简谈电子设备的热设计

　　随着科学技术的发展和应用环境的日趋复杂，电子设备正向着精密化自动化规模化小型化的方向发肱在质量1也要求具先进性。靠性适性和安全朴。因此热设计在这类设备中的重要性也越来越突出，热设计的正确与否直接影响着电子设备工作的稳定朴和可靠性。

　　电子设备中有许多电子元器件，制造fe子器件时所使用的材料有定的温度极限，当超过这个极聊物铨朴就会发十变化，器卞就不能发挥它预期的作用。器还可能在额定温度上由于持续工作的时间过长而发生故陷故障率的统汁数据明电子器作琥东着重要的作用。

　　由经验可知，在高温条件下器件或电路容易发生故障。对温度*为敏感的器件，是大量使用的半导体器件和微电路，半导体器件故障率随温度的增加而指数地上升，其中性能参数，如耐压值漏电流放大倍数允许功率等均是温度的系数，般来说，其它器件的性能参数也都受温度的影响。

　　热设计就是要考虑温度对设备影响的问，重点是通过器件的选择电路设计及含5构设来减少温度变化对设浴性能的影响，使设备能在较宽的温度范围内工作。在热设计中，般是根据具体情况，选择较适应的途径将热量传递出去，达到元器件降温的目的，同时要根据发热元件的功率密度和要求的热阻来考虑冷却方式。

　　辐射散热热由物体沿直线向外射简谈电子设备的热设计出去，辐射散热的措施有在发热体面涂散热的涂层，加大辐射与周围环境的温差；加大辐射体的面面积。

　　强迫空气冷却，自然冷却不能解决问时，需要用强迫空气冷却。

　　冷板式冷却带，热器的道几，强迫气流从装置壁通过的性能。

　　元器沣工作温度的控制温度接影响元器件性能和失效率的因素，温度对电阻的影响是电阻值将随温度的变化而变化，允许耗散功率下降寿命下降，热噪声增大。对电容器的影响是使电容量和介质损耗角功率因数等参数变化，命降低，对屯感器变玉器，件升，2寿命下降倍，对半导体器件，温度过高使电性能变化，严重时引起热击穿，集成电路的结温，每升高10，失效率大约提高倍。因此在元器件的热设计中定要保证元器件的*高温度低于其允许温度。

　　元器件的自然散热般电阻是通过引出线的传导和本身的对流辐射来散热。

　　电子天地因此在装配电阻时引出线尽可能短些，安装位置应使发热量大的面垂直于对流气体子管之间的中心距不应小于管子直径的1.5倍。屯子管设好垂直安装变压器要求铁芯与支架。支架勾固定面都要良好接触，外面应涂无光泽，19黍。对大功，品体管应米用，热器散热。，元器件的安装和布局元器件的。理安排布置是热设计的重要内容，在进行此项工作时。应根据设备中各热源的发热怙况，合理安排兀器忭的位置。防止元器件热量的积蓄及元器件间的热影响，使元器件工作在允许的工作温度范围内7器件安装和布局的原则发热元器件的位置安排应尽，分散，为尽量提高组成件的口阻生。儿器仲在仙上应使温度敏感元器中处于温度说低的1域，在儿器件的安装方面，热设计的1的是尽遣减小外壳与散热器之间的热阻，体做法是为尽量减小热阻。米用短通路，加大安装面积，采用热导率高的材料。当利用接触界面时，采用下列措施使接触热阻减到*小尽，能增人接触面枳；利用软接触材料，确保接触面平滑；扭紧所有螺钉以加大接触压力。

　　印制板热设计的主要任务是有效地把印制板上的热引导到外部散热器和大气中，设计印制线时竖保证印制线的载流矜量，印制线的宽度必须适于电流的传导，不能引起超过允许的温升和压降，相邻制线的间距也必须符介电气绝缘要求。印制板的散热主要是设法将印制线及印制板上安装厚度大的印制线，以利于印制线的导热和自然对流散热，要减小元器件引线腿与印制线间的热阻，增强元器件引线腿对印制线的热传导，强导电性。当元器件的发热密度超过0.612时。应采用散热网汇流条散热管等措施以增加传导散热。

　　机箱的热设计机箱热设计的任务是设备在承受外界种环境机械压力的前提下，充分保证，流换热传导辐射，*大限度地把设备产生白勺热散出去。设计时应根据设备的情况，先设定与实际设备相近似的模型，并对所设定朽应所允许的误1范1内，再付试制！的设备进行温度测量，并与计算结果进行比较。采，修改措施，使机箱的热设计能达到预定的效果具体可采用密封机箱，迎风机箱或采取强制风冷。

　　声音邮件的个问是它对每条信息都人人平等，从而使邮件的接收昔无法根据邮件内容的轻重对其进行筛选控制。对于每天能收到的由附寥寥的人来讲，这也许不算什么，但是，对于每天能收到5，条信息婆还要恼火。

　　因此。有关人士认为，帘备邮件小，可以针对盲人和其它有残疾的人。随着人口老龄化日益严重，声音邮件的针对人群队伍还会，大。当然声音邮件还是身边没有电脑和七线认个人数字助刊。的人的*选择。同时，当你在旅途中，你还可以通过手机，借助这项服务获取些短信息。