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深科技1.1亿美元收购沛顿科技进入半导体封测领

时间:2015-06-05  来源:中国电子元件网  浏览次数:647

  深科技6月2日晚间公告,公司将收购沛顿科技(深圳)有限公司合计100%股权,收购协议价格合计为11073.361万美元。收购完成后,沛顿科技将成为公司全资子公司。公司股票6月3日复牌。

  沛顿科技是全球**大独立内存制造商美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业,专门从事动态随机存储(DRAM)芯片封装和测试业务,为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务,在晶圆封测行业有多年的技术积累,拥有美国金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景。截至2015年4月30日,沛顿科技净资产39913.9万元人民币,货币资金和银行理财产品资产合计34251.07万元人民币。

  深科技称,公司作为中国电子旗下核心的高端制造业平台,将通过此次收购获得沛顿科技在芯片存储行业内**的封装检测技术、客户资源和高端人才,从而进入半导体封测领域,进一步推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。

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