三星电子下半年计划将扩大车载半导体事业

三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体近需求开始上升。据悉,三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。 　　

　 三星电子认为,随着车载导航系统分辨率的逐渐提高,对eMMC或者eMCP等存储设备的需求也将上升,并持续发展。此外,对近快速普及的车载黑匣子所搭载的SSD的需求也将增加.三星电子相关人士曾称,虽然目前该领域的市场规模仍然较小,但由于是高价市场,因此公司十分关注。 　　

　 市场调查机构Gartner近公开的二季度报告指出,今年车载半导体市场规模将达到259.41亿美元,较去年增长4;2017年更将达到347.11亿美元。2012-2017年5年间的增长率将高达39,超过整体半导体市场。

　 另外,近推出的新款车型中,零部件的三分之一为电子设备,需要200个以上的半导体。这些电子零部件在汽车成本中所占比重达到了20-30。除了三星电子以外,其他公司也将目光投向了这一领域,纷纷扩大投资。LG电子于上月将集团内负责汽车零部件的各个组织合并,新设为VC(Vehicle Components)事业部。集团位于仁川的大规模汽车零部件研究开发基地也已投入使用。现代汽车集团于去年成立了汽车电子控制技术企业现代Autron。此外,日本的瑞萨科技、德国的英飞凌、瑞士的意法半导体也在推进车载半导体事业。