晶科电子倒装芯片行业发展

　　随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局LED照明市场，成为LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无疑是我国LED产业突破重围的出路。

　　近日，晶科大功率无金线陶瓷封装产品3535（易星）和低功率PLCC封装产品3014两款产品被认定符合美国“能源之星”标准，为我国LED产业创新发展提供了又一蓝本，倒装芯片成为业内一大关注点。

　　晶科电子作为国内一家成熟应用倒装焊接（Flip-chip）技术的大功率LED集成芯片品牌，今年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED终封装体积缩小，性能更加稳定。其“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用基于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

　　据悉，从2003年起，晶科电子就开始了LED上游技术的研发攻关，2004年6月完成了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发，2005年3月完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发，是国内且成熟的倒装芯片制造及应用企业。今年上半年，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535（易星）和低功率PLCC封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6，000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”（EnergyStar)）LM-80标准。

　　芯片倒装焊技术是晶科电子的核心技术之一，与正装芯片相比，倒装焊芯片具有较好的散热功能；同时，晶科电子也有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助。与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。