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电路元器件行业技术水平及发展趋势

时间:2014-11-10  来源:中国电子元件网  浏览次数:707

  电路保护元器件行业存在着较高的技术壁垒,欧美、日本等发达国家的企业掌握着主导产业发展方向的核心技术和标准,韩国、中国等国家的优秀企业则拥有部分关键技术,并在产品设计和制造上有一定的优势。目前本行业技术水平的主要标志如下:

  其一,生产设备设计和组装的能力。2013年,全球电路保护元器件市场年产值达到54.04亿美元,但产品系列多、规格广,所需要的生产设备较难标准化,市场上专业的电路保护元器件生产设备制造商较少,因此厂商需要自己研发、设计,然后自制设备或寻找工业机床生产商定制或者根据行业经验采购相关设备进行自我组装、调试。

  其二,原材料选择定制的能力。电路保护元器件作为电路保护的安全元器件,运用领域广,各运用领域对电路保护元器件的性能要求各异,因而对电路保护元器件的原材料就有着不同的要求。为满足下游客户不同的要求,电路保护元器件生产商需要具备较强的原材料选择定制能力。

  其三,产品柔性生产能力。电路保护元器件企业提供的产品具有多品种、多批次、非标准化的特征及高精度特点,因此要求生产商具有完善的品质控制体系,并具备柔性生产的能力,使生产模块化、弹性强,能在同一系统内生产尽可能多样的产品品种,满足多个行业、多个客户、不同规格产品的市场需求。

  其四,绿色环保生产能力。一方面,欧盟制定了REACH法规、RoHS指令等对在这些国家和地区销售的产品提出了严格的环保要求;另一方面,SONY、CANON等*终用户还制定了环保要求更为严格的绿色合作伙伴认证。因此,电路保护元器件生产商需要选择合适的材料和绿色环保制造工艺,这也是生产商占领市场的重要手段。

  其五,核心生产环节技术:①熔体加工工艺。可熔体加工工艺是管状熔断器、径向引线式熔断器、电力熔断器等过电流保护元器件的关键制造工艺,具体包括可熔体成型、绕线和点锡球三项工艺,可熔体的尺寸、绕线节距、锡球直径及一致性决定了产品的熔断特性和稳定性。②焊接生产工艺。焊接生产环节是指可熔体(或PPTC芯片)与端电极的焊接。如果焊接工艺不完善,焊接部位接触电阻增大,将影响过电流保护元器件的性能,影响过电流保护元器件电路保护功能的发挥。焊接环节是过电流保护元器件生产的关键环节,具有较高的技术难度。首先,为满足REACH法规、RoHS指令的环保要求,在焊接工艺中需使用无铅焊锡,相比有铅焊锡,无铅焊锡的熔点较高、上锡能力差,如果焊接工艺不完善,将不能生产出合格的电路保护元器件。其次,由于熔断器或自复保险丝体积小,要使熔断体(或PPTC芯片)与端电极焊接牢固,焊接工艺温度控制需精确。以管状熔断器的焊接工艺为例,管状熔断器的焊接是在端电极铜帽中预装焊锡加热焊接,当管状熔断器的一端已焊接密封时,管内空气被传导来的焊接热加热膨胀而压强急速升高;要焊接第二端铜帽,若焊接温度略高,焊锡易被管内高压空气压出铜帽外,若略调低焊接温度,又易出现可熔体未焊接牢固,焊锡就已凝固的现象,良好的焊接难以实现。③丝网印刷、烧结技术。丝网印刷、烧结技术是SMD熔断体的关键制造工艺,指的是将银浆精确地印制于陶瓷基板后高温烧结成型,银浆的宽度及位置的精确性决定了熔断器的各项电气性能。④冲切成型技术,是电力熔断器的关键制造工艺,指的是按照设计的窄径和减径孔,运用激光或相关机械将可熔体冲切成型,窄径和减径孔的位置、大小和规整度决定了电力熔断器的各项电气性能。⑤配方炼制,即选择适宜的聚乙烯等聚合物和炭黑等导电粒子,按一定比列进行混合、炼制、压片、电极复合和辐照,是自复保险丝的关键制造工艺,决定着自复保险丝的电气性能和产品品质,也决定了自复保险丝的应用领域。

  好利来(中国)电子科技股份有限公司致力于成为“全球电路保护领域的领军者”,紧跟市场发展趋势,从新技术、新产品研发出发,不断增强公司的核心竞争力。公司已在电路保护元器件行业已积累了众多创新性成果,并主持和参与制定了“GB/T13539.2-2009”等10多项国家或行业标准。目前,公司正在进行径向引线式3E/R熔断器系列产品、SMD熔断器NANO系列产品、电动汽车高压熔断器开发项目、表面贴装自复保险丝系列产品、压敏型电容器原件等重大研发项目。项目研发完成后将全面提升研发能力,巩固并提高公司产品的品质水平,保障公司在行业中的**优势,同时为行业的长远发展提供持续的技术支撑。

 

 

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