芯片商介入穿戴设备

　　在近日柏林开幕的IFA上，德州仪器（TI）展示了一款能够植入穿戴设备的投影芯片，而高通更是直接推出了Toq一款它自家研发的智能手表。

　　芯片商开始介入穿戴设备

　　德仪的DLP Pico 0.2英寸TRP芯片组能投射出640 x 360的图像，并且适用于眼镜、手表和移动设备。公司表示跟上代芯片相比，这款芯片分辨率和亮度都提升了两倍，但能耗降到原来的50%.

　　而高通的Toq则展示了他们*新的MEMS系统（微电子机械系统）和屏显技术。高通智能手表的一大亮点是Mirasol屏显技术，相比LED和OLED屏幕更为节能。Mirasol屏同时也类似电子阅读器中的e-ink屏，在太阳底下也能看见。

　　Tirias的首席分析师Jim McGregor表示：穿戴设备将掀起芯片商们的新一轮机会，甚至过去未获成功的技术没准也能有第二春。

　　高通的Mirasol屏显技术其实就是两年前从电子阅读器和平板上淘汰下来的，但用在智能手表上似乎恰到好处。

　　下一步会怎么走？

　　对芯片商来说，后续的方向应该是减小芯片的能耗和尺寸。比如当前移动设备中专用于某些功能的DSP可以移植到穿戴设备，取代现有的低性能CPU.

　　减小芯片尺寸同样重要，比如Google Glass特别需要外观（整体尺寸）和续航上取得平衡。Google Glass目前使用的是双核ARM处理器，它现在的*大难题是降低处理视频时的能耗。

　　穿戴设备的另一前景是物联网，由无数嵌入芯片的物体构成的数据网络。德仪和高通目前都有这方面的设计。

　　在ARM看来，嵌入式系统的未来在于穿戴设备和物联网，而ARM的VP Noel Hurley在本周接受采访时表示：两者都蕴藏了巨大的潜力。