当前位置:首页>>行业资讯>>行业新闻>> 日本研发出3D触力觉技术

日本研发出3D触力觉技术

时间:2014-09-05  来源:中国电子元件网  浏览次数:397
  日本MIRAISENS公司开发出了可在三维(3D)虚拟空间内表现出触摸物体感觉的3D触力觉技术。利用该技术,将小型器件佩戴在指尖或拿在手里,该器件就能表现出压觉、触觉及力觉这三种感觉。该公司代表董事香田夏雄表示,用一个器件表现这三种感觉是业内首次。该技术可与Oculus Rift等VR用头戴式显示器(HMD)及手势输入传感器配合使用。目标是2014年内推出内测版,2015年春季推出公测版。
  MIRAISENS公司是日本产业技术综合研究所下属的技术转让风险公司。3D触力觉技术的基础是该公司创始人、产综研主任研究员中村则雄发明的错触力觉技术。
  目前已利用该技术开发出了几种试制品。比如,用手指拿着小型器件时,可以感觉到被前后拉拽的感觉、弹簧的伸缩、物体表面凸凹不平的感觉等。小型器件可以与电脑有线连接,也可以无线连接。
  现在,MIRAISENS公司正在准备利用3D触力觉技术开发内容的开发平台,其中包括相关设备和SDK套件。
相关资讯
资讯推荐
热门新闻排行
  1. 低功耗+安全通信,华大电子CIU32L0系列MCU引领智能表计新潮流!
  2. 益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
  3. 方案拆解 | Edge AI算力重构,Synaptics新平台背后的Arm Cortex M52 + Ethos U55
  4. 陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026,以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
更多>>视频分享