美新半导体推出新型3D加速度传感器产品

　　3D加速度传感器，是智能便携设备中一个非常重要的传感器，可根据重力感应产生的加速度来推算出设备相对于水平面的倾斜度。它可以感知的内容有重力、设备的静态姿态以及运动方向等。

　　快速增长的全球智能设备市场又迎来有力的竞争者。近期，无锡美新半导体公司，出产了全球**款单片集成并采用圆片级封装工艺的3D加速度传感器。由于采用了当今业界*先进的技术，产品在面积缩小一半的情况下，制造成本压缩了近60%.包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备等都可使用这一*新科技产品。

　　3D加速度传感器，是智能便携设备中一个非常重要的传感器，可根据重力感应产生的加速度来推算出设备相对于水平面的倾斜度。它可以感知的内容有重力、设备的静态姿态以及运动方向等。据介绍，装有加速度传感器的智能设备屏幕会随着角度的不同智能旋转，手机中的甩歌功能、微信中的摇一摇都是利用它实现的。几乎所有的智能设备里都有这种加速度传感器。目前这一领域被博世、飞思卡尔等国际巨头把持，新产品的研制成功有望打破国外企业的垄断格局。

　　传统的加速度传感器产品一般是电容式的，体积大，耐冲击能力也较弱，新产品采用圆片级封装和MEMS工艺，体积更小性能也更好。新研制的3D加速度传感器只有一毫米见方，但由于传感器中没有可移动部件，产品对于冲击和振动有着超常的稳定性，能承受大于200千克的冲击，几乎是人体能承受的5000倍，可大大提高譬如智能手环、游戏机手柄、汽车安全气囊等应用的可靠性。