当前位置:首页>>行业资讯>> 搜索
搜索结果
2014-07-04 14:48

电子产品小型化对下一代SMD技术影响分析

电信设备和计算机外设等高端电子产品的功能越来越强,它们的尺寸和重量却在不断缩减,这只有通过元器件和系统基底的集成化和小型化才能得以实现。与此同时,终端产品的多样化[详情]
资讯推荐
热门新闻排行
  1. 电装电动化产品搭载于丰田“bZ4X”
  2. 京瓷参展2026深圳医械供应链展 以技术创新助力医疗器械高质量发展
  3. 形朗科技亮相TCT ASIA 2026,签约多家伙伴加码中国市场
  4. 陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级
  5. 陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展
  6. 以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026
  7. 村田开始量产7款特大静电容量车载MLCC
  8. 2026中国半导体先进封测大会圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来
更多>>视频分享