中国台湾地区，2026年9月2日 陶氏公司（纽交所代码：DOW）今日宣布亮相2026SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司将在台北南港[详情]

图1：第二代 AMDVersal Premium Memory on Package（MoP）器件三大要点： 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC [详情]

中国，上海 2026年3月25日汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封[详情]

　中国,上海 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕芯世界,智未[详情]

以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并[详情]

近日,全球规模较大、较具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全...[详情]

共享国际化大平台，共拓半导体大市场。[详情]

　　根据SEMI的新预测，2013年晶片制造设备市场规模估计为362.9亿美元，较2012年减少1.7；但该市场可望在2014年大幅成长21，达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构Gartner在6月份所...[详情]