株式会社电装(以下简称“电装”)宣布对Coherent Corp.(以下简称“Coherent”)的子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC注资5亿美元，并获得该公司12.5%的股权。这项投资将确保电装长期稳...[详情]

　射频前端(RFFE，Radio Frequency Front-End)模组国内外终端中广泛应用。它将功率放大器(PA，Power Amplifier)、开关(Switch)、[详情]

PHL公司针对晶圆厂对晶圆缺陷检测的需求，推出了晶圆双折射测量装置，让客户高效精确的得到晶圆的双折射信息，目前在SIC和蓝宝[详情]