日本电子零件制造商TDK Corp.传出拟收购消费电子用微机电系统(MEMS)陀螺仪(gyroscope)供应大厂应美盛(InvenSense,Inc.)，激励应美盛股价在上周五暴涨逾27。  路透社9...[详情]

智能型手机品牌陆续推出可挠式屏幕测试市场水温，市调机构IHS预估，2017年可挠式面板出货量将达到1.39亿片，相比2016年有135的高成长。三星和LGD今年都大举扩充可挠式AMOLED面板產能，台湾、...[详情]

价格低廉的智能手机也能应用虚拟现实技术;智能手机将利用深度学习技术发现用户的行为模式;USB-C将取代智能手机老式的连接器和充电线;很多设计奇巧的智能手机或将面市……近日，...[详情]

  OPPO两年前开始进军海外市场，目前已是前4大手机品牌，在台也缴出亮眼成绩单，销售量市占达6，年成长幅度翻了3到4倍，OPPO也预告，明年手机将正式进军美国市场。  中...[详情]

夏普12月7日宣布，将于2017年2月上旬发售适用于少数人会议的40英寸液晶触摸显示屏。该产品与台湾鸿海精密工业共同开发。上市后价格将由销售商自行拟定，预计零售价为不含税20万日元(约合人民...[详情]

11月24日，2016深圳国际全触与显示展拉开了帷幕，吸引了国内近上千家上下游企业参与。据主办方预测，这一届展览会的规模、参观人数或将再创历史纪录。触控模组厂帝晶光电此次主要展出On-cell...[详情]

五一、国庆、双十一、黑色星期五……2016逐步靠近尾声，各种让消费者尽情释放钱包的火爆优惠活动即将在今年画上句号，如今来到十二月，搭上“放价”末班车的商家不在...[详情]

11月24日，为期三天的2016深圳国际全触与显示展正式拉开了帷幕，吸引了国内近上千家上下游企业参与，涉及了触摸屏制造设备和材料、触摸屏生产商、智能手机和平板显示器的制造及终端应用等各...[详情]

  艾睿电子公司今天宣布连接和传感器厂商泰科电子(TE Connectivity)将成为艾睿和Indiegogo的开创性从众筹到生产平台的个技术合作伙伴。现在，Indiegogo上得到“艾睿认证&rdqu...[详情]

还记得之前俄罗斯Yota Devices推出的世界款双屏智能手机——YotaPhone吗?现在，国产手机中也出现了类似的一款。近日，工信部曝光了一款海信的新机(Hisense A2)，其大的亮点就是采用了前后双...[详情]

日经新闻6日报导，根据中国调查公司北京群智营销谘询指出，今年(2016年)中国电视品牌厂市佔率预估将较2015年上扬4个百分点至33.9、将首度超越韩厂位居;韩厂电视市佔率于2012年超越日厂位居，...[详情]

11月30日，深圳光明新区在液晶显示产业版图上描上了浓墨重彩的一笔，华星光电第11代TFT-LCD及AMOLED新型显示器件生产线建设项目(简称G11项目)开工建设。这是深圳建市以来单笔投资大的工业项...[详情]

着搭载可挠式OLED的智能型手机数量急速增加，占据可挠式OLED市占率95的三星显示器(Samsung Display)近开始大幅提升产量。而3D玻璃加工业者跟着鸡犬升天，成为市场新宠。3D玻璃指的是拥有曲率...[详情]

近日，国产传统电视厂商TCL集团与海信集团在深圳签署了战略合作协议，双方企业负责人均表示，双方将在电视液晶面板的生产及技术层面展开深度合作，充分发挥各自优势，在电视液晶显示面板深度...[详情]

日本网站 sumahoinfo、Gadget 通信转述 SamMobile 6 日的报导指出，之前曾传出三星电子次代旗舰智能手机 Galaxy S8 将搭载 4K 等级屏幕，不过根据取得的情报显示，S8 将搭载和 Galaxy S7 一...[详情]

  12月13日，携20家优秀初创团队，创业加速平台安创空间安创成长营Demo Day第二期即将于深圳福田区丽思卡尔顿酒店精彩亮相。这也是继今年6月，北京安创成长营一期惊艳业界，项目得...[详情]

11月30日，在TCL集团旗下深圳市华星光电技术有限公司11代TFT-LCD及AMOLED新型显示器生产线正式开工之际，海信集团与TCL集团战略合作协议在深圳签署。海信集团总裁刘洪新、海信电器副总经理田...[详情]

 (华强电子网十四周年团队拔河比赛现场，15个战队静待比赛开始)  11月26日-27日，华强电子网十四周年为期两天的拔河比赛在华强广场火热进行!几百名参赛选手摩拳擦掌，跃跃欲...[详情]

IDC公布数据称，去年智能手机销量增长了10，今年几乎停止增长。照估计，2016年智能手机出货将会达到14.5亿台，同比增长0.6，2015年增长了10.5。今年发展中国家线上销售是一大亮点，其它市场...[详情]

  研究机构YoleDeveloppement发表新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2...[详情]