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产品功能
1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；
2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；
3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；
4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。
结果组成：
1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；
3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；
5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；
6、微电子表面分析和MEMS表征。
针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW1光学轮廓仪白光干涉仪的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。
白光干涉仪是目前三维形貌测量领域高精度的检测仪器之一。在同等放大倍率下，SuperViewW1光学轮廓仪白光干涉仪的测量精度和重复性高于共聚焦显微镜。在一些纳米或者亚纳米级别的超高精度加工领域，除了白光干涉仪，其它仪器达不到检测的精度要求。
