圣戈班TC3008通信设备散热用导热硅胶片

圣戈班TC3008通信设备散热用导热硅胶片

Saint-Gobain圣戈班TC3008是一款高导热且柔软的陶瓷填充材料，材料两侧都配有PET防粘衬垫。该产品本身自带粘性，可紧密贴合发热体与散热体。 TC3008属性：

颜色：浅蓝色

厚度：0.5mm~7.0mm

导热系数：3.0W/mK

硬度(Shore 00)：50

介电强度（volts/mil）：＞250

体积电阻率（ohm-cm）：2.0x 10¹⁴

持续使用温度：-55°F to 200°F 

TC3008特征

•柔软且兼容的间隙填充物，具有良好的热性能•导热系数= 3.0 W / mK•

 TC3008特点

•良好的延展性及压缩比•热传导效率较高•适用范围广，使用方便•改善模切和零件稳定性

TC3008硅胶间隙填料可用性规格：

•厚度：0.5mm~7.0mm•纸张尺寸：305mm x 305mm

305毫米x 610毫米/ 610毫米x 610毫米

TC3008推荐用途

•填隙填料应用大部件高度差异用单个垫子盖上。•典型用于内存卡，VGA模块和其他多个组件组件。