贝格斯导热材料供应商选择高志电子科技HiFlow300P

Bergquist Hi-Flow 300P（HIFLOWTHF1600P）导热绝缘相变化材料

Hi-Flow 300P（HIFLOWTHF1600P）可供规格：

厚度： 0.102mm 0.11mm 0.127mm

片材： 266.7 mm×304.8 mm

卷材： 266.7mm×76.2 m

相变化温度：65℃°

导热系数：1.6W/m-K

背胶： 单面带压敏胶/不带胶

颜色：绿色

Hi-Flow 300P（HIFLOWTHF1600P）材料特点：

Hi-Flow 300P很好的绝缘性能，良好的防切割性能,中间的绝缘层与表面绿色的导热图层很好的结合。既可以导热，也可以绝缘，这是相变化导热材料中少见的。

Hi-Flow 300P（HIFLOWTHF1600P）材料说明：

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以使总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。

Hi-Flow 300P（HIFLOWTHF1600P）技术分析：

和其他品牌同类产品相比较，Hi-Flow 300P（HIFLOWTHF1600P）在击穿电压和导热性能上良好。该产品提供易撕离型纸，在大规模的人工装配中便利。