高志电子科技供应贝格斯GPHC5.0导热硅胶片

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格：

厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材：8”×16”（203×406 mm）

卷材：无

导热系数：5.0W/m-k

基材：玻璃纤维

胶面：双面自带粘性

颜色：亮紫色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性：

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强防剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。