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温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与 带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、 数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一
致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置 16-bit ADC，分辨率 0.004°C，具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经过 100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字 I2C 通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C 接口适合高速率的板级应用场景，zui高接口速度可达 400kHz。
芯片内置非易失性 E2PROM 存储单元，用于保存芯片 ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有 ALERT 报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。
