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![]() 公司是为了解决电子行业面临的挑战而成立: 1.匹配电子行业面临的小型化趋势以及新兴的封装组装工艺; 2.追求零缺陷无返工; 3.确保电子产品的长期可靠性; 4.减少产品因为质量问题造成的成本上升,也确保产品的产付。 产品制造基地现承接各种中小批量、高精度、高要求的电子产品加工组装,新产品研发配套及电子半成品(PCBA)加工。 依托法液空的电子元件封装实验室,公司现拥有一批高精度、高标准的生产、实验设备及高素质的管理人员和技术熟练的员工,并拥有国际先进水平的生产设备和高端的测试工艺。可提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援,技术培训的全方位服务。 可提供元器件氮气下的存储及烘烤、焊接过程中(包括回流焊、波峰焊)的氮气保护、回流过程观察、回流过程中的残氧... [详细介绍] |