点击图片查看大图公司是为了解决电子行业面临的挑战而成立：
1.匹配电子行业面临的小型化趋势以及新兴的封装组装工艺；
2.追求零缺陷无返工；
3.确保电子产品的长期可靠性；
4.减少产品因为质量问题造成的成本上升，也确保产品的产付。
产品制造基地现承接各种中小批量、高精度、高要求的电子产品加工组装，新产品研发配套及电子半成品（PCBA）加工。
依托法液空的电子元件封装实验室，公司现拥有一批高精度、高标准的生产、实验设备及高素质的管理人员和技术熟练的员工，并拥有国际先进水平的生产设备和高端的测试工艺。可提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援,技术培训的全方位服务。
可提供元器件氮气下的存储及烘烤、焊接过程中（包括回流焊、波峰焊）的氮气保护、回流过程观察、回流过程中的残氧量测量、焊点失效分析及可靠性测试。
现主要加工的产品系列包括：医疗和工业控制及电源系列、汽车电子控制系列、通讯系列、家用电器系列、电脑周边系列、仪器仪表系列等。
公司秉承“客户至上，服务**，共同发展，诚实专业”的宗旨，在日常运营中贯彻5S理念，并不断吸收国内外先进的工艺技术，确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。科学的管理、完善的服务、全新的质量理念，使公司已具备为用户提供贴片、插装、焊接、装配、测试、检验、包装到发运的全过程服务。真诚地期待与您携手合作，共创美好未来！（联系人：孙经理 联系 " style="font-stretch: normal; font-size: 12px; color: rgb(127, 127, 127); background-color: rgb(235, 235, 235);"> ）