高导热系数 导热软硅胶片 导热CPU

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是**工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种**的导热填充材料。

应用范围：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

产品特性：较软，有少许的粘性，摸起来像橡皮泥，可塑性比较强，使用操作非常方便，有良好的导热想能，颜色可以根据客户的要求调制，市场上普遍用的为：灰白色，蓝色的居多，规格是：200mm*400mm*厚度，厚度从0.5mm, 1.0mm,1.5mm----10.0mm都可以做，厚度是以0.5mm递增。产品可以根据客户的要求进行：裁切，单面背胶，双面背胶，单面加带玻璃纤维的矽胶布等，导热系数：从1.5W/M.K—4.0W/M.K 都可以根据客户的要求生产。

环保要求：产品通过ROHS,SVHC, UL等测试，接触对人体无害