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基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度：0.5mm
导电层：铜、镍、钯、金
金属层厚度：980μm
表面处理：沉镍钯金
金属单面/双面：双面
导通孔：0.1mm电镀封孔
阻焊层：无
产品特点
1.底层线路平整，适合金线键合、绑定。
2.坝体偏移在15um以内，
3.坝体铜厚980um，
4.坝体边缘呈直角垂直，
5.导热率≥170W/(m·K)，
6.介电常数8-10MHz，
7.耐击穿电压≥17KV/mm
| 产品/服务： | |
型 号：陶瓷线路板 | 规 格：pcs |
品 牌：斯利通 |
|
| 供货总量：100000 pcs | 最小起订量：100 pcs |
| 有效期至：长期有效 | 最后更新：2023-05-25 |
| 发货期限：自买家付款之日起 3 天内发货 | |
基材厚度：0.5mm
导电层：铜、镍、钯、金
金属层厚度：980μm
表面处理：沉镍钯金
金属单面/双面：双面
导通孔：0.1mm电镀封孔
阻焊层：无
产品特点
1.底层线路平整，适合金线键合、绑定。
2.坝体偏移在15um以内，
3.坝体铜厚980um，
4.坝体边缘呈直角垂直，
5.导热率≥170W/(m·K)，
6.介电常数8-10MHz，
7.耐击穿电压≥17KV/mm
