东莞供应Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片

Sil-Pad 900S

Bergquist Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Sil-Pad 900S Bergquist可供规格：

厚度(Thickness):                          0.229mm

片材(Sheet)：                            12”×12” (304.8 mm *304.8 mm)

卷材(Roll)：                             12”×250’ (304.8 mm *76.2m)

抗击穿电压:                             5500

导热系数:                               1.6W/m-k

颜色(Color)：                            粉红色

胶面(Glue)：                             单面带压敏胶和不带胶

基材:                                    硅树脂/玻璃纤维

包装(Pack)：                             卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

持续使用温度：                           -60°~180°

Sil-Pad 900S应用材料特性：

电气绝缘

低紧固压力

光滑且高贴服性表面

用途的导热界面材料方案

Sil-Pad 900S产品说明：

Sil-Pad 900S导热绝缘片是Sil-Pad系列中具有性价比的产品，可以广泛应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。Sil-Pad 900S具有平滑而且高服帖性的表面，而且其导热系数1.6W/m-k已经是比较高的数值。

Sil-Pad 900S应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体、灯具、电子产品

Sil-Pad 900S案例分析：

Bergquist贝歌斯Sil-Pad 900S导热绝缘材料，是一款中等导热系数的绝缘垫片，可满足一般导热绝缘性能要求，具有易操作，快速制作的优势，同时，粉红色的颜色是比较美观的一种选择。材料分为带胶（AC）与不带胶两种。其中带胶为单面背胶，用户只需把离心膜撕掉，直接贴服在器件表面，可以加强固位的作用。 

Sil-Pad 400

Bergquist Sil-Pad 400初级导热绝缘片矽胶片

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Sil-Pad 400可供规格：

厚度(Thickness)：                       0.18 mm，0.23 mm 0.279mm

片材(Sheet)：                           12”×12” (304.8 mm *304.8 mm)

卷材(Roll)：                            12”×250’ (304.8 mm *76.2 m)

  导热系数(Thermal Conductivity)：         0.9W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：              玻璃纤维

胶面(Glue)：                            单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                            灰色

包装(Pack)：                            卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:    3500~4500

持续使用温度（Continous Use Temp）：             -60°~180°

Sil-Pad 400应用材料特性：

是Bergquist初级的Sil-Pad材料，其导热系数较低，为Bergquist公司基本型导热绝缘材料。

具有极好的机械性能和物理性能

防火阻燃

Sil-Pad 400材料说明：

Sil-Pad 400是硅橡胶和玻璃纤维的复合物，该材料防火阻燃，特别适合作为导热绝缘材料。Sil-Pad 400主要用在电气绝缘的发热功率源和散热器之间。

Sil-Pad 400有极好的机械性能和物理性能，表面柔韧，能实现充分的界面接触，从而极好地传导热能。Sil-Pad 400的实际热阻可以随时间延长而得到改善，玻璃纤维的基材提供了良好的抗剌穿性。另外，材料具有环保的效果，可放心使用。

Sil-Pad 400典型应用：

电源、汽车电子、功率半导体、马达控制、电子芯片散热、灯具产品散热等