通信设备用贝格斯导热硅胶片GAP PAD TGP A2000

Bergquist GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）间隙填充导热材料

GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）可供规格：

厚度 ： 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm

片材 ： 8”×16”(203×406 mm)

导热系数：2.0W/m-k

基材：玻璃纤维

硬度：80

胶面：双面自带粘性

颜色：灰色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）材料说明：

GapPadA2000（GAP PAD TGP A2000）提供两面都自带粘性，可以很好地粘贴发热体与散热体之间。材料为灰色，导热系数为2.0W，材料一侧保护膜有贝格斯的英文标识，材料适合使用模具冲型。可以提供加工成型服务。

GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）应用：

计算机和外围设备;在CPU和散热器之间。