TO-126自动半导体封装设备

TO-126自动半导体电子元器件封装设备冲切系统（带分粒）
机器外形：长2000mmX宽1020mmX高1750mm;
总功率：3.5KW
封装设备冲切方式：跳步冲切，一次完成7粒产品的去中筋及尾筋的冲切，一条产品分四次切完
冲切机上料方式：机械手吸盘上料，双料盒自动换料，每盒约90条
冲切机送料方式：机械往复式运动送料，抓塑封体。所有导轨抛光处理，防止划伤锡层
冲切频率：每分钟60次，正常产量16000UPH
冲切机装管方式：分步入管，记数换管。单排料管待料，无管报警
冲切机动力部分：安川伺服电机加德国减速机和凸轮机构配合，6T冲切力
冲切控制方式：三菱PLC+10.4雨全彩触摸屏
冲模结构：四个大导柱粗定位加四个小导柱精定位，上下刀均为硬质合金，寿命80万冲次