TO-220自动半导体封装设备

TO-220自动半导体电子元器件封装设备冲切系统（带分粒）
机器外形：长2500mmX宽1200mmX高1800mm;
总功率：6.3KW
封装冲切方式：一次完成冲筋、分粒、底边
封装冲切机上料方式：气动手指上料，三料盒自动换料，每盒65条
封装冲切机送料方式：机械往复式运动送料，抓塑封体。所有导轨抛光处理，防止划伤锡层
冲切频率：正常产量14000UPH
封装冲切机换管方式：计数换管。双排料管待料，无管报警
封装冲切机动力部分：12T的液压系统
冲模结构：六导柱定位，三板式结构，上下刀均为硬质合金，寿命60万冲
控制方式：三菱PLC+10.4寸全彩触摸屏次