分立器件封装设备排片机

分立器件封装设备排片机
机器外形：长1620mmX宽800mmX高1750mm;
总功率：4 KW
封装排片机排料方式：机械手接框架至固定位置，每模拉两次。错位、漏料报警
封装排片机排料周期：25-30秒/模
封装排片机上料方式：料盒自动升降，推料杆推出框架，有推送报警功能
封装排片机换料盒方式：料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置，手动更换料盒
封装排片机动力部分：安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利，位置精度高等优点
控制方式：三菱PLC+5.7全彩触摸屏