TO220F半导体封装设备

TO-220F自动半导体电子元器件封装设备冲切系统
机器外形：长2000mmX宽1000mmX高1750mm;
总功率：4KW，平均耗电量约3度
封装冲切机产品更换：只需更换冲模，调整料盒宽度即可
封装冲切机冲切方式：跳步冲切，一次完成6粒产品的去中筋及尾筋的冲切，TO-220F一条产品分三次切完，TO-220分四次切完，分步入管。
封装冲切机上料方式：机械手吸盘上料，双料盒自动换料，每盒60条
封装冲切机送料方式：机械往复式运动送料，抓塑封体。所有导轨抛光处理，防止划伤锡层
冲切频率：每分钟60次，正常产量14000UPH
封装冲切机换管方式：分步入管，记数换管。单排料管待料，无管报警
封装冲切机动力部分：安川伺服电机加德国阿尔发减速机和凸轮机构配合，6T冲切力
封装冲切机控制方式：三菱PLC+10.4寸全彩触摸屏
冲模结构：四个大导柱粗定位加四小导柱精定位，上下刀均为硬质合金，寿命60万冲次