IC封装设备抓片式排片机

IC封装设备抓片式排片机
机器外形：长1300mmX宽1050mmX高1850mm;
总功率：6KW（基中加棒4KW）
排料方式：机械手抓取，通过X、Y、Z三轴联动，一次将一片框架放入对应的位置，漏料报警
IC封装设备上料方式：料盒自动升降，推料杆推出框架
IC封装设备送料方式：送料皮带结合滚轮，充分保护芯片和晶丝
排料周期：40-60秒/模
IC封装设备换料盒方式：料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置，自动更换料盒，无料盒报警
IC封装设备动力部门：安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利，位置精度高等优点
控制方式：三菱PLC+5.7全彩触摸屏