SOP-20/24/28封装设备

SOP-20/24/28自动半导体电子元器件封装设备冲切系统
机器外形：长2070mmX宽1300mmX高1600mm;
总功率：7KW
冲切方式：三套模具，分四步冲切，完成去溢料、中筋、切断、成型，四条管装料
封装冲切机上料方式：机械手吸盘上料，双料盒自动换料，每盒100条
封装冲切机送料方式：机械往复式运动送料，抓塑封体。所有导轨抛光处理，防止划伤锡层
冲切频率：每分钟55次，正常产量12000UPH
换管方式：冲切完成直接入管，记数换管。四料管同时装管，无管报警
封装冲切机动力部分：安川伺服电机加德国减速机和凸轮机构配合，10T冲切力，下置动力设计。具有结构简单，使用寿命长的优势
封装冲切机控制方式：三菱PLC+10.4寸全彩触摸屏
冲模结构：四个大导柱粗定位加四小导柱精定位，上下刀均为硬质合金，寿命60万冲次