电子元器件TO126半导体封装模

电子元器件TO126半导体封装模具
封装模具采用由下往上的多料筒注塑设计，注塑由安装于封装模具内的耐高温防漏液压缸推动注塑头驱动板完成。转进系统采用导柱、导套+齿轮、齿条双重导向，以确保转进系统运动平稳。封装模具有两个油缸。顶杆孔加工方式：采用美国MOORE座标磨床超精加工，孔及顶杆使用寿命长。模具使用寿命为35万模次。