DIP封装集成电路老化测试座

DIP封装集成电路老化测试座
该系列插座适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于##航天、军工、科研院所、电子、通讯
产品型号及规格；
IC-8J～IC-64J
主要技术指标；
间距；2.54mm 环境温度；-55℃―+155℃
接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V
单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；1um镍2um金
插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次