半导体模块老化测试夹具

半导体模块老化测试夹具
该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于##航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品规格型号：GD200HFL60C2S
主要技术指标；
适应环境温度；-55℃―+155℃ 工作电压；DC1200V 探针金层厚度；4umAu:lu(镍金）