东莞市松全电子材料有限公司

Bergquist Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad 2000S40可供规格：

厚度(Thickness)：                              0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                   无

 导热系数(Thermal Conductivity)：               2.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纤维

胶面(Glue)：                                   无

颜色(Color)：                                  灰色

包装(Pack)：                               卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad 2000S40应用材料特性：

Gap Pad 2000S40具有很低的压力下能体现较低的热阻，高服贴性，低硬度，专为低压力应用设计

玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂

Gap Pad 2000S40说明：

Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。

此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

Gap Pad 2000S40典型应用：

功率电子，大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制

 Gap Pad 2000S40技术优势分析：

Gap Pad 2000S40具有双面粘性，方便用户在安装过程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相对较高的导热系数，为2.0W可以满足不同用户的需要，是一个非常不错的选择。