深圳市悌末源电子科技有限公司

板厚孔径比：14：1                                  阻抗控制：常规+/-10%，*小+/-5%；                                  *小孔径：0.15mm（量产0.2mm）                    外形公差：±0.10mm

有孔的焊盘（盘中孔）*小直径：12mil

钻孔到导体的*小间距：6mil                        可靠性测试：　
*小焊环：3mil                                    绝缘电阻：50-250欧姆(常

铜厚：*小：12um,*大：245um;                     线路抗剥强度：≥7.8N/cm
BGA焊盘直径：≥8mil                              耐热冲击测试：288℃，10秒/3次
阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔铜厚度：≥20um

成品板厚：0.2- 6.0mm                                测试电压：50V-500V
阻焊桥宽度：≥0.1mm