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产品特征：
在高频辐射场合，导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段，目前100G产品中已广泛得到应用。
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类别 |
SNN55RXP |
SNC45-RXP |
SNK55-RXP |
SNL60-RXP |
SNN65-HXP |
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弹性体 |
有机硅 |
有机硅 |
有机硅 |
有机硅 |
有机硅 |
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填料类型 |
银/镍 |
镍/石墨 |
银/铜 |
银/铝 |
银/镍 |
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体积电阻率（ohm-cm） |
0.010 |
0.04 |
0.002 |
0.003 |
0.005 |
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硬度 |
55 Shore A |
45 Shore A |
55 Shore A |
60 Shore A |
65 Shore A |
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密度（固化） |
3.3 g/cm3 |
1.8 g/cm3 |
3.0 g/cm3 |
2.1 g/cm3 |
3.84 g/cm3 |
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密度（未固化） |
2.8 g/cm3 |
1.6 g/cm3 |
2.3 g/cm3 |
1.8 g/cm3 |
3.78 g/cm3 |
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粘合强度（Al） |
>180 N/cm2 |
>150 N/cm2 |
200 N/cm2 |
140 N/cm2 |
200 N/cm2 |
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固化条件 |
15°C至40°C，相对湿度50% |
15°C至40°C，最小相对湿度50% |
15°C 至 40°C, 50% 相对湿度 |
15°C至40°C，相对湿度50% |
至少120°C |
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完全固化时间 |
24小时 |
24小时 |
24小时 |
24小时 |
125℃下1.5小时 |