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基板尺寸：M基板50×30～330×250mm
L基板50×30～410×360mm
E基板50×30～510×460mm
貼裝速度：0.19sec/chi
實際速度：11500/H
貼裝精度：±0.05mm/chip（Laser）
貼裝範圍：英製0201～□20mm或26.5×11mm
貼裝角度：0.05
PCB 厚度：0.4～4mm
元件高度：6mm
外觀尺寸：1400×1400×1440mm（M）
重 量：1400kg
電 源：三相AC200V～420V/50/60HZ/3kVA
識別方式：激光定位/圖像識別（無）
氣 壓：0.5±0.05Mpa