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深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证，并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身，是中国较具规模的半导体封测企业之一。
金誉半导体在封装、测试设备、封装工艺、以及材料选择上，保持与国际先进水平一致。公司配有ADM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入，在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。*具有代表性的电子元器件厂家，深圳电子封装测试厂，电子元器件生产
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