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基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度：0.5mm
导电层：铜、镍、钯、金
金属层厚度：980μm
表面处理：沉镍钯金
金属单面/双面：双面
导通孔：0.1mm电镀封孔
阻焊层：无
产品特点
1.底层线路平整，适合金线键合、绑定。
2.坝体偏移在15um以内，
3.坝体铜厚980um，
4.坝体边缘呈直角垂直，
5.导热率≥170W/(m·K)，
6.介电常数8-10MHz，
7.耐击穿电压≥17KV/mm
氮化铝陶瓷电路板制冷片生产厂家
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氮化铝陶瓷电路板制冷片生产厂家
详细信息 基材种类:氮化铝陶瓷 基材厚度：0.5mm 导电层：铜、镍、钯、金 金属层厚度：980μm 表面处理：沉镍钯金 金属单面/双面：双面 导通孔：0.1mm电镀封孔 阻焊层：无 产品特点 1.底层线路平整，适合金线键合、绑定。 2.坝体偏移在15um以内， 3.坝体铜厚980um， 4.坝体边缘呈直角垂直， 5.导热率≥170W/(m·K)， 6.介电常数8-10MHz， 7.耐击穿电压≥17KV/mm |