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针对LED的发光效率会随着使用时间的增长与应用的次数增加而持续降低，过高的接面温度会加速影响其LED发光的色温品质致衰减，所以接面温度与LED发光亮度呈现反比的关系。此外，随着LED芯片尺寸的增加与多晶LED封装设计的发展，LED载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了LED产品寿命。简单的说，高功率LED产品的载板材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因素。
陶瓷电路板
近期有许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，然而LTCC、HTCC二者因采用厚膜工艺备置金属线路，使得线路度不高，加上受限于工艺因素，不利于生产小尺寸的产品，因此LTCC、HTCC现阶段工艺能力并不适合小尺寸高功率产品的需求。
另一方面，DBC亦受限于工艺能力，线路分辨率仅适合100~300um，且其量产能力受金属、陶瓷界面空气孔洞问题而受限。在陶瓷基板产品的线路精确度、材料散热系数、金属表面平整度、金属、陶瓷间接合覆着度考虑，目前以薄膜微影程制作金属线的DPC陶瓷基板的应用范畴广。
1.产品精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.定制化生产，无需开模，生产周期短.
基材种类:氧化铝陶瓷
基材厚度：0.65mm
导电层：铜
金属层厚度：200μm
表面处理：OSP
金属单面/双面：双面
导通孔：有
阻焊层：有